近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　在用户关心的资费方面，中国移动表示，将探索多量纲的计费模式，满足特定业务、特定客群的信息服务需求。在终端方面，中国移动将联合国内外终端、芯片厂商，加速推动手机、PC、XR、手表等泛终端适配5.5G网络。在产品方面，中国移动将结合5.5G的网络优势，丰富5G新通话、云手机、云电脑等规模商用产品功能和体验，不断打造VR、裸眼3D、元宇宙等创新型产品。

　　进一步完善中国特色证券期货执法司法体系，优化行刑衔接机制，加强执法司法高效协同，加大行政、民事和刑事立体追责力度，全面提升“零容忍”执法效能。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。