近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　此外，2月26日，华为发布了通信行业首个大模型。华为方面表示，华为通信大模型提供关键的智能化技术能力，瞄准业务创新与运营运维提效，促进网络生产力提升，实现5G-A时代的智能化目标。

　　我们将大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展，打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业，开辟量子、生命科学等未来产业，广泛应用数智技术、绿色技术。这些领域都具有高成长性和强赋能性，将培育打造一批万亿元级新支柱产业和产业集群，成为未来中国经济发展的新引擎。这些领域同时也完全可以成为中日经贸合作的新亮点和增长点。希望中日双方加强科技创新合作，共同培育新质生产力，为两国各自经济发展注入新动能。

　　李成林出生于1968年3月，吉林大安人，1988年8月参加工作，1995年6月加入中国共产党，吉林大学法学院法学理论专业在职研究生学历、法学博士学位。